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Il supporto della tecnologia MIMO rende possibili comunicazioni affidabili ad alta velocità

Basiglio, 15 Febbraio 2008 - Fujitsu Limited ha annunciato il lancio del modulo RF (Radio Frequency) per dispositivi mobili più piccolo del mondo. Il nuovo prodotto incorpora tutti i circuiti RF necessari per Mobile WiMAX(*1), l’attesa tecnologia wireless broadband di nuova generazione. Il nuovo modulo RF, designato MB86K71 e sviluppato in collaborazione con Fujitsu Laboratories Limited, è stato progettato utilizzando la tecnologia di processo CMOS a 90 nanometri. Le consegne dei primi campioni sono attese per la fine di febbraio. Questo nuovo modulo RF realizzato da Fujitsu, il dispositivo più piccolo al mondo a incorporare tutti i circuiti RF necessari per supportare dispositivi Mobile WiMAX - commutatori di antenna RF-IC(*2), un amplificatore di potenza, filtri e un circuito oscillatore(*3) - misura soltanto 15×15x1,5 mm (LxPxA), rendendo possibile una sostanziale riduzione del fattore forma dei dispositivi Mobile WiMAX. Il nuovo modulo RF supporta la tecnologia MIMO(*4), permettendo di implementare le connessioni wireless ad alta velocità e affidabilità indispensabili per i dispositivi Mobile WiMAX. Fujitsu ha inoltre verificato che questo modulo RF può essere collegato al suo chip baseband(*5) Mobile WiMAX MB86K21, già rilasciato sul mercato, abbreviando i tempi di sviluppo e il time-to-market dei nuovi dispositivi Mobile WiMAX attraverso l’impiego congiunto di entrambi i dispositivi. Fujitsu ha presentato questo modulo al Mobile World Congress 2008, svoltosi a Barcellona dall’11 al 14 febbraio 2008 (Stand J45, Padiglione 1). Mobile WiMAX è una tecnologia wireless broadband di nuova generazione caratterizzata da una velocità di trasmissione dati superiore rispetto a quella delle reti cellulari 3G e da una copertura più ampia nei confronti delle reti Wireless LAN esistenti. Il servizio Mobile WiMAX dovrebbe diventare operativo negli Stati Uniti e a Taiwan nel corso del 2008, cui farà seguito il Giappone, dove l’attivazione è prevista per il 2009. Con la progressiva diffusione dello standard WiMAX, è facile prevedere la nascita di grandi opportunità per la creazione di nuovi mercati e servizi. Fujitsu continuerà a procedere lungo la strada dell’integrazione tra chip baseband e moduli RF e, oltre ad arricchire la sua linea di prodotti con dispositivi caratterizzati da consumi e dimensioni sempre più contenuti, si propone di contribuire all’espansione del mercato Mobile WiMAX attraverso l’ulteriore miniaturizzazione degli RF-IC.Principali caratteristiche1. Il modulo RF più piccolo al mondo a utilizzare la tecnologia di processo CMOS a 90nm Con l’RF-IC fabbricato mediante la tecnologia di processo CMOS a 90nm, abbinato a commutatori di antenna, un amplificatore di potenza, filtri e un circuito oscillatore, tutti i circuiti RF necessari per un dispositivo Mobile WiMAX sono incorporati in un unico modulo. Ciò ha permesso di realizzare il dispositivo di questo tipo più piccolo al mondo, soltanto 15×15x1,5 mm (LxPxA), rendendo possibile una sostanziale riduzione del fattore forma dei dispositivi Mobile WiMAX.2. Connessioni ad alta velocità affidabili grazie alla tecnologia MIMO Questo dispositivo supporta la tecnologia MIMO, che utilizza antenne multiple per assicurare connessioni wireless affidabili ad alta velocità. Il dispositivo supporta anche le specifiche WiMAX Forum Wave 2(*6). Prezzi e consegne dei campioniProdotto: MB86K71 ; Prezzo Campione: 5000 yen; Inizio consegne campioni: Fine febbraio 2008Obiettivo di venditaFatturato cumulativo di 5 miliardi di yen entro la fine dell’esercizio 2010 (31 marzo 2011). Siti Web correlati:Fujitsu Limited - Microelectronics and Electronic Devices: www.fujitsu.com/microelectronics Fujitsu Limited /WiMAX chips: www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/product/assp/wimax/index.html Related WiMAX baseband press release: http://www.fujitsu.com/emea/news/pr/fme_20070521.html

Note e glossario

*1. Mobile WiMAX: Specifica conforme allo standard IEEE 802.16e-2005 Mobile WiMAX.

*2. RF-IC: Radio Frequency Integrated Circuit (circuito integrato ad alta frequenza). Dispositivo di comunicazione che utilizza bande radio ad alta frequenza per ricevere e trasmettere i segnali wireless ed elaborare i segnali analogici.

*3. Circuito oscillatore:Indica un oscillatore al quarzo ad alta stabilità di frequenza e temperatura.

*4. MIMO: Multiple Input Multiple Output. Tecnologia che utilizza antenne multiple sia per il trasmettitore che il ricevitore per assicurare performance di comunicazione ad alta velocità.

*5. Chip baseband: Circuito che elabora i protocolli di comunicazione per le reti wireless.

*6. WiMAX Forum Wave 2: Test di certificazione del WiMAX Forum per i dispositivi Mobile WiMAX incorporanti la tecnologia MIMO.

Caratteristiche tecniche del modulo RF MB86K71

Dimensioni: 15×15x1,5 mm (LxPxA)Numero di pin: 94Spaziatura: 0.5mmVoltaggio operativo: 1.2V/2.925V/3.3V (3 voltaggi) Banda RF: 2.496GHz ~ 2.69GHzBandwidth: 5MHz, 10MHzMetodo di accesso wireless: 512/1024 FFT OFDMA Metodo di modulazione: 64QAM^(*1), 16QAM, QPSK^(*2)Antenna: 2×2 STC/MIMO (supporto MatrixA & MatrixB)Impedenza di antenna: 50 OhmDiversity: Antenna DiversityStandard di trasmissione: IEEE 802.16e-2005

Fujitsu Microelectronics Europe

Fujitsu Microelectronics Europe (FME) è uno dei maggiori fornitori di semiconduttori. La società offre soluzioni avanzate di sistema per i mercati automotive, TV digitale, telefonia mobile, networking e per applicazioni industriali. Gli ingegneri che lavorano nei centri di progettazione dedicati ai microcontroller, controller grafici, ai prodotti mixed-signal, wireless, IC multimedia e ai prodotti ASIC operano a stretto contatto con i team di marketing e vendita di tutta Europa per aiutare i clienti a soddisfare le proprie esigenze di sviluppo sistemistico. Questo approccio è supportato da un ampio spettro di dispositivi avanzati a semiconduttore, di IP e di blocchi costruttivi.Per ulteriori informazioni visitate il sito web Fujitsu Microelectronics Europe all’indirizzo http://emea.fujitsu.com/microelectronics. Tutti i nomi di aziende e prodotti citati sono marchi o marchi registrati appartenenti ai rispettivi proprietari. Le informazioni fornite nel presente documento sono aggiornate al momento della pubblicazione e soggette a cambiamento senza alcun preavviso.

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